OmniScan SX相控陣探傷(shang) 儀(yi) |米兰电竞俱乐部*供應奧林巴斯OLYMPUS/OmniScan SX相控陣探傷(shang) 儀(yi)
| 奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀(yi) 器，這是一款得益於(yu) 20多年探索相控陣技術的經驗，體(ti) 現了OmniScan精華的探傷(shang) 儀(yi) 。為(wei) 了讓用戶更加方便地操作儀(yi) 器，OmniScan SX探傷(shang) 儀(yi) 在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界麵。OmniScan SX是一款單組無模塊儀(yi) 器，針對檢測要求較低的應用，這款儀(yi) 器操作起來非常方便，具有很高的性價(jia) 比。 |
| OmniScan SX儀(yi) 器有兩(liang) 種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與(yu) 僅(jin) 具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個(ge) 常規UT通道，可以進行脈衝(chong) 回波、一發一收或TOFD檢測。與(yu) OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體(ti) 積小50 %，展現了OmniScan產(chan) 品的便攜性能。 OmniScan SX儀(yi) 器的觸摸屏提供全屏模式選項，提高了可視性，而且基本上將許多菜單功能轉化為(wei) 簡單的觸摸屏操作。直觀的界麵使用戶可以流暢地進行菜單選擇、縮放、閘門調節、光標移動，以及文本和參數值的輸入。這些特性，加上其他一些優(you) 質的集成功能，包括簡單易行的設置和校準向導，S掃描和A掃描顯示的快速刷新率，以及快速脈衝(chong) 重複頻率（PRF），使得OmniScan SX儀(yi) 器成為(wei) 一款高效的檢測工具。 |
| OmniScan SX儀(yi) 器*兼容於(yu) 奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件，以及其專(zhuan) 門的配套軟件：NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chan) 品配套使用，打造出從(cong) 設計、設置到采集、分析的各個(ge) 環節都非常精簡高效的檢測流程。 |
用途廣泛的Omniscan SX儀(yi) 器的推出進一步壯大了奧林巴斯業(ye) 已齊備的創新型解決(jue) 方案庫。開發這些解決(jue) 方案的宗旨是簡化工作流程，提高整體(ti) 生產(chan) 力。
相控陣焊縫檢測OmniScan PA是奧林巴斯為(wei) 石油和天然氣行業(ye) 開發的手動和半自動相控陣焊縫檢測解決(jue) 方案的核心。這些係統不僅(jin) 可用於(yu) 符合ASME、API及其他規範標準的檢測，而且還具有高速探測、便於(yu) 缺陷指示判讀的特性。 |
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腐蝕成像和複合材料檢測隨著OmniScan SX儀(yi) 器的出現，零度檢測變得更為(wei) 簡便易行。 在腐蝕或複合材料的檢測應用中，奧林巴斯可提供探測材料中異常現象或壁厚損失的已經過現場驗證的解決(jue) 方案。 |
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TOFD焊縫檢測TOFD是用於(yu) 初步探測焊縫缺陷的一種簡便、高效的檢測方法。這種方法速度快，性價(jia) 比高，能夠定量焊縫體(ti) 積中的缺陷，而焊縫是製造缺陷高發的區域。 |
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組件檢測組件檢測采用超聲技術，可以探測到裂紋、壁厚減薄以及其他各種缺陷。OmniScan SX儀(yi) 器可以使用角度聲束和線性零度聲束兩(liang) 種方式進行檢測，是完成這類單組檢測應用的一個(ge) 性價(jia) 比很高的解決(jue) 方案。 |
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| 外殼 | 總體尺寸（寬 × 高 × 厚） | 267 mm × 208 mm × 94 mm |
|---|---|---|
| 機殼 | 重量 | 3.4 kg，含電池 |
| 數據存儲 | 存儲設備 | SDHC卡*，或大多數標準USB存儲設備。 *建議使用Lexar品牌存儲卡，以獲得優質結果。 |
| 數據文件容量 | 300 MB | |
| I/O端口 | USB端口 | 2個符合USB 2.0技術規格的USB端口 |
| 音頻報警 | 有 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |
| I/O線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鍾/方向） |
| 數字輸入 | 4個數字TTL輸入，5 V | |
| 數字輸出 | 3個數字TTL輸出，5 V；每個輸出電流為15 mA。 | |
| 采集開關 | 有，通過對一個數字輸入進行配置的方式實現 | |
| 電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護） | |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 8.4英寸 （對角線） |
| 分辨率 | 800像素 × 600像素 | |
| 亮度 | 600 cd/m2 | |
| 觀察角度 | 水平：–80°～ 80°；豎直：–60°～ 80° | |
| 顏色數量 | 1千6百萬 | |
| 顯示屏 | 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） |
| 電源供應 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池數量 | 1個 | |
| 電池供電時間 | 正常操作條件下，至少6小時 | |
| 環境技術規格 | 工作溫度範圍 | -10 °C ～ 45 °C |
| 存儲溫度範圍 | –20 °C ～ 60 °C，含電池 –20 °C ～ 70 °C，不含電池 | |
| 相對濕度 | 45 °C無冷凝的條件下，相對濕度為70 %。 | |
| 侵入保護評級 | 設計符合IP66評級標準的要求。 | |
| 防撞擊評級 | 通過美軍標準MIL-STD-810G 516.6中的墜落測試。 | |
| 超聲技術規格（適用於OMNISX-1664PR） | 接口 | 1個相控陣接口：奧林巴斯PA接口 2個UT接口：LEMO 00 |
| 聚焦法則數量 | 256個 | |
| 探頭識別 | 自動探頭識別 |
| 脈衝發生器/接收器 | 孔徑 | 16個晶片 | ||
|---|---|---|---|---|
| 晶片數量 | 64個晶片 | |||
| 脈衝發生器 | PA通道 | UT通道 | ||
| 脈衝發生器/接收器：電壓 | 40 V、80 V、115 V | 95 V、175 V、340 V | ||
| 脈衝發生器/接收器 | 脈衝寬度 | 30 ns ～ 500 ns範圍內可調，分辨率為2.5 ns。 | 30 ns ～ 1000 ns範圍內可調，分辨率為2.5 ns。 | |
| 脈衝形狀 | 負方波 | 負方波 | ||
| 輸出阻抗 | 35 Ω（脈衝回波模式）； 30 Ω（一發一收模式） | < 30 Ω | ||
| 接收器 | PA通道 | UT通道 | ||
| 增益 | 0 dB ～ 80 dB，輸入信號為550 mVp-p（滿屏高） | 0 dB ～ 120 dB，輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高） | ||
| 輸入阻抗 | 60 Ω（脈衝回波模式）； 150 Ω（一發一收模式） | 60 Ω（脈衝回波模式）； 50 Ω（脈衝發送接收模式） | ||
| 係統帶寬 | De 0,5 MHz a 18 MHz (NOTA: el límite inferior de 0,6 MHz, indicado anteriormente, usaba una atenuación precisa de –3 dB para la frecuencia de corte). | 0.25 MHz ～ 28 MHz（–3 dB） | ||
| 聲束形成 | 掃查類型 | 扇形或線性 | ||
|---|---|---|---|---|
| 組數量 | 1個 | |||
| 數據采集 | PA通道 | UT通道 | ||
| 有效數字化頻率 | 100 MHz | 100 MHz | ||
| 脈衝速率 | 6 kHz（C掃描） | |||
| 數據處理 | PA通道 | UT通道 | ||
| 數據點數 | 最多8192個 | |||
| 實時平均 | PA：2、4、8、16 | UT：2、4、8、16、32、64 | ||
| 檢波器 | 射頻、全波、正半波和負半波 | |||
| 濾波 | 3個低通、3個帶通、5個高通濾波器 | 3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器） | ||
| 視頻濾波 | 平滑（根據探頭頻率範圍調節） | |||
| 數據顯示 | A掃描刷新率 | A掃描：60 Hz； S掃描：60 Hz |
|---|---|---|
| 數據同步 | 根據內部時鍾 | 1 Hz ～ 6 kHz |
| 根據編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 | |
| 可編程的時間校正增益（TCG） | 點數量 | 16個：每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 |
| 斜率 | 40 dB/10 ns | |
| 報警 | 報警數量 | 3個 |
| 條件 | 閘門的任意邏輯組合 |
OmniScan SX儀(yi) 器符合或超過ASME、AWS、API和EN規範中針對儀(yi) 器和軟件規定的要求。
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這個(ge) 已獲
的聚焦楔塊係列在對管道周向上的環焊縫進行檢測時，有助於補償聲束在被動軸方向的發散現象。寬度較小的聲束可以對掃查軸方向上的較短的缺陷進行定量，從而有助於降低報廢率，並提供更清晰的圖像。查看產(chan) 品
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晶片的中心和最後晶片的中心到與(yu) 它們(men) 最近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米）。它們(men) 非常適用於(yu) 複合材料的通道檢測和複合材料的C掃描檢測（分層、脫粘和多孔性）。
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