CTS-2020探傷(shang) 儀(yi) 檢測應用實例
5.1 JB4730-2005標準應用例子
使用CTS-2020探傷(shang) 儀(yi) ，2.5Z10×10K2探頭，JB4730-2005標準，對20mm厚鋼板的對接焊縫進行檢測，工作程序一般如下：
5.1.1 儀(yi) 器參數初步設定
(1) 探測範圍=“200mm"，材料聲速=“3230m/s"，脈衝(chong) 移位=“0"
(2) 阻尼=“低"，發射強度=“低"，雙探頭=“off"，重複頻率=“6"
(3) 抑製=“0%"，工作頻率=“1～4MHz"，檢波方式＝“雙向"
(4) a閘門方式=“正"，a閘門寬度=“15mm"，a閘門電平=“20%"
(5) 測試點選擇=“前沿"，顯示選擇=“Sa"
校正探頭參數和DAC曲線製作時，工件厚度可設為(wei) “100mm"。實際探傷(shang) 時，根據探測工件厚度進行設定，本例探傷(shang) 時，工件厚度=“20mm"。
5.1.2 探頭參數測試
利用CSK-IA和CSK-IIIA試塊，按以下步驟執行：
(1) 測定前沿長度X和探頭零點：用探頭對CSK-IA試塊R100進行掃射，找到回波最高點，使a閘門套住該回波，調節探頭零點值，使儀(yi) 器顯示屏右上方Sa數值達到100.0為(wei) 止。這時，讀取探頭入射點到探頭殼前端的距離值，即為(wei) 前沿長度X。探頭零點值即為(wei) 探頭晶片到入射點間的有機玻璃聲時。
(2) 探頭角度（或K值）的測定：在反射孔深度欄輸入30mm，孔徑欄輸入1mm，用被測探頭掃射CSK-IIIA試塊上深度為(wei) 30mm的Φ1×6孔，找到回波最高點後，使a閘門套住該回波，將角度測量置為(wei) “on"，此時測量結果顯示在角度和K值欄中，提示欄提示“是否刷新？"，按向上調節鍵 ▲ ，確認刷新角度和K值。測試完畢後可用深度為(wei) 20mm的Φ1孔來校驗。
5.1.3 製作DAC曲線
操作：
(1) 設定測試點選擇=“峰值"，DAC曲線=“on"，開始製作曲線。
(2) 用已測探頭掃射CSK-IIIA試塊上深度為(wei) 10mm的Φ1孔，找到回波最高點，使閘門套住該回波，調節回波高度為(wei) 80%，選中DAC回波欄，按 打印 鍵，使DAC回波=“1"，此時已記錄了第一個(ge) 回波參考點，並畫出第一段曲線。
(3) 重複（2）項操作，依此記錄下20mm、30mm、40mm等由淺到深的孔的回波。當較深距離的參考回波幅度小於(yu) 20%屏幕顯示幅度時，可增加儀(yi) 器靈敏度（增益值），以提高回波幅度，方便記錄該回波參考點。
(4) 在完成DAC回波操作，記錄下所需回波參考點後，一組DAC曲線則製作完成。按JB4730-2005標準，測長線（評定線）、定量線、判廢線的靈敏度分別為(wei) ：Φ1×6-9dB、Φ1×6-3dB、Φ1×6+5dB。所以，將菜單項評定線、定量線、判廢線分別設定為(wei) ：“DAC-9dB"、“DAC-3dB"、“DAC+5dB"。另外工件表麵補償(chang) 一般要4dB，所以增益校正設置為(wei) “+4dB" 。曲線選擇設定為(wei) “定量線"。
(5) 保存當前儀(yi) 器狀態設定及DAC曲線在空白數據集內(nei) ，記錄好該曲線的存儲(chu) 號。
5.1.4 應用閘門定量與(yu) 定位
現場檢測時將原先作好的DAC曲線從(cong) 存儲(chu) 號中調出，將顯示選擇設置為(wei) “HadB"，當DAC曲線測量範圍內(nei) 有可疑回波時，用a閘門套住該回波，屏幕右上方顯示的數字如果為(wei) “+5.5"，該數字代表閘門內(nei) 回波峰值與(yu) 當前選中曲線（“定量線"）的dB差，若高於(yu) 為(wei) “+" ，低於(yu) 為(wei) “-"。所以該回波當量應當為(wei) ：Φ1×6-3dB+5.5dB=Φ1×6+2.5dB，屬二區缺陷。缺陷定量時無需調節增益按鈕和增益校正。
缺陷的相關(guan) 數據顯示在波形的下方：波高百分比、垂直距離、水平距離和聲程等，通過移動閘門起位來給不同缺陷進行定量和定位。
5.2 GB/T11345-1989標準應用例子
使用CTS-2020探傷(shang) 儀(yi) ，2.5Z10×10K2探頭，按GB/T11345-1989標準B級驗收，對20mm厚鋼板的對接焊縫進行檢測，該方法也適合一般焊縫檢測，工作程序一般如下：
5.2.1 儀(yi) 器參數初步設定
(1) 探測範圍=“200mm"，材料聲速=“3230m/s"，脈衝(chong) 移位=“0"
(2) 阻尼=“低"，發射強度=“低"，雙探頭=“off"，重複頻率=“6"
(3) 抑製=“0"，工作頻率=“1～4MHz"，檢波方式＝“雙向"
(4) a閘門方式=“正"，a閘門寬度=“15mm"，a閘門電平=“20%"
(5) 測試點選擇=“前沿"，顯示選擇=“Sa"
校正探頭參數和DAC曲線製作時，工件厚度可設為(wei) “100mm"。實際探傷(shang) 時，根據探測工件厚度進行設定，本例探傷(shang) 時，工件厚度=“20mm"。
5.2.2 探頭參數測試
利用CSK-IA和RB-3試塊，按以下步驟操作：
(1) 測定前沿長度X和探頭零點：用探頭對CSK-IA試塊R100進行掃射，找到回波最高點，使a閘門套住該回波，調節探頭零點值，使儀(yi) 器顯示屏右上方Sa數值達到100.0為(wei) 止。這時，讀取探頭入射點到探頭殼前端的距離值，即為(wei) 前沿長度X。探頭零點值即為(wei) 探頭晶片到入射點間的有機玻璃聲時。
(2) 探頭角度（或K值）的測定：在反射孔深度欄輸入30mm，孔徑欄輸入3mm，用被測探頭掃射RB-3試塊上深度為(wei) 30mm的Φ3孔，找到回波最高點後，使a閘門套住該回波，將角度測量置為(wei) “on"，此時測量結果顯示在角度和K值欄中，提示欄提示“是否刷新？"，按向上調節鍵▲ ，確認刷新角度和K值。測試完畢後可用深度為(wei) 20mm的Φ3孔來校驗。
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