CTS-PA32SJ相控陣水浸自動C掃查係統是適用於(yu) 電池電極柱摩擦焊接質量檢測、各類板材平麵間焊接、焊縫檢測探傷(shang) 檢測使用的多功能輔助掃查平台，可以靈活搭配加載我司多種探傷(shang) 儀(yi) 器及相應探頭楔塊，在平麵焊接檢測、平板焊縫檢測等探傷(shang) 作業(ye) 上能大大提升探傷(shang) 效率，操作簡便運行穩定，具有良好的安全性、可靠性，是理想的檢測輔助工具。
機架平台
Ø 機架平台整體(ti) 由鋼結構拚接組焊完成，能的保證基座強度，避免因工件移動時驅動裝置引起的晃動影響檢測效果，實現每一組工件都能同等環境下受檢，以保證工件在受檢的過程中不會(hui) 出現檢測結果異常波動。
Ø 水槽安裝在機架中心對應缺口位置，左右兩(liang) 側(ce) 各一個(ge) 整理轉運平台，方便檢測人員上下料臨(lin) 時放置待檢材料。
Ø 平台上部分豎立安全觀察空間，安裝透明亞(ya) 克力板，保護檢測設備且方便人員觀察。
Ø 中間的不鏽鋼操作台麵承托檢測水/油槽，水/油槽也由不鏽鋼拚接組焊完成，耐腐蝕，剛性強，密封性好，能較好的承托檢測銅片托盤，提供一個(ge) 平整沒有形變的基準平麵。
Ø 機架下方為(wei) 電控箱、超聲主機和電腦放置區域，外圍一體(ti) 式櫃門包覆，用戶通過電控箱對X、Y軸移動滑台掃描路徑進行設定。
Ø 顯示器安裝於(yu) 機架上方，方便用戶稍微仰頭便能了解檢測情況，操作麵向內(nei) 收縮，避免操作人員頭部磕碰機架邊緣。
雙工位檢測平台
Ø 由操作台麵上方的三軸移動平台和底下水槽組成。
Ø 通過X、Y軸移動滑台結構，可自行設定逐行掃描路徑，實現逐行自動掃描檢測，完成一副檢測報告圖像。
Ø X、Y軸組成的平麵掃描係統為(wei) 電動控製，重複精度高，能準確重複覆蓋檢測範圍。
Ø Z軸高度手動調節機構，可設定好檢測需要的下探深度，進行鎖定當前高度防止位移，保證檢測效果。
Ø 高精度三軸移動滑台，搭載所需探頭，實現平板平麵掃描。
Ø 水槽內(nei) 部安裝有藍色固定卡位，方便操作人員將帶有銅片的橙色方框放入水槽後快速定位。
Ø 雙工位設計：當用戶在左側(ce) 完成第一版工位托盤的放置，啟動檢測，設備正在掃描時，便可轉至右側(ce) 放置第二版托盤；待第一版工位檢測完成後，探頭可直接轉至右側(ce) 進行第二版工位的檢測，此時又可進行第一版工位托盤的放置，實現上下料與(yu) 檢測輪替作業(ye) ，縮短等待時間提高作業(ye) 效率。
探頭組件
Ø 配套使用相控陣自聚焦線性探頭：10S128-0.5*10。
Ø 采用10MHz高頻多晶片相控陣探頭，探頭陣元間距0.5mm，提高了銅鋁焊接麵處波形的分辨力。
Ø 大覆蓋掃查，單次覆蓋寬度達到64mm，可單次覆蓋2個(ge) 電極工件。
Ø 轉動手輪帶動絲(si) 杆，可在方向Z軸調節探頭夾持架升降高度。
Ø 探頭高度調節範圍：0～50mm。
Ø 探頭夾持架具備輔佐角度調節功能，可小範圍調節探頭仰角、偏角兩(liang) 種角度調節，適應檢測需求。
拚接C掃采集軟件的支持
Ø 專(zhuan) 業(ye) 檢測向導式設置流程，讓用戶快速熟悉並掌握檢測的流程，進行快速的設置和校準。
Ø 提供工件模擬，可導入複雜形狀工件CAD圖紙，模擬檢測覆蓋範圍，方便調整檢測工藝。
Ø 提供掃查策略，操作者在掃查之前了解整個(ge) 掃查計劃和預測檢測效率，便於(yu) 部署。
Ø 支持與(yu) 界麵波同步跟蹤閘門功能，能夠修正工件擺放不平正帶來的檢測誤差。
Ø 掃查寬度64mm，單行掃查覆蓋2行工件，單行掃查約實現26-28個(ge) 端子的檢測。
Ø 采用拚接C掃技術，將各行掃查圖像拚接，一次完整檢測可實現一整版（78-98個(ge) ）電子檢測結果展示，用時約1min，大大提高檢測效率和減少人工投入。
Ø 支持彩階條自定義(yi) 設置，檢測結果中，以顏色視覺的形式表現波幅高低變化，進而直觀展現銅鋁的粘接情況。
Ø 高密度C掃描，掃描數據的性存儲(chu) ，在線生成報告。
AI分析軟件智能識別
在實際應用中，為(wei) 了更快識別出缺陷工件，本方案創新地設計了人工智能判傷(shang) 功能。
人工智能判傷(shang) 功能，有別於(yu) 以往超聲探傷(shang) 中經常采用的幅值報警，缺陷麵積判傷(shang) ，采用了基於(yu) 深度學習(xi) 的目標檢測器算法。通過對大量缺陷工件圖像的學習(xi) ，做到在圖像掃查結束後，自動圈選出缺陷工件圖像。
經過大量采集數據驗證，該人工智能判傷(shang) 功能，可準確識別出所有人工缺陷件。該功能加入後，大大方便工人在生產(chan) 中快速挑出不良工件，也使機器人全自動篩選不良品工件提供前提判傷(shang) 條件。
