要查看完整的技術規格列表，請下載《BondMaster 600用戶手冊(ce) 》。
| 一般規格 | 外型尺寸 （寬 × 高 × 厚） | 236 mm × 167 mm × 70 mm |
|---|---|---|
| 重量 | 1.70公斤，包括鋰離子電池。 | |
| 標準或指令 | 美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國） | |
| 電源要求 | AC輸電幹線：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz | |
| 輸入與輸出 | 1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I/O端口（公口）、3個報警輸出。 | |
| 環境條件 | 操作溫度 | –10 °C ～ 50 °C |
| 存儲溫度 | 0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池） | |
| IP評級 | 設計符合IP66標準的要求。 | |
| 電池 | 電池類型 | 單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放於可裝8個電池的電池盒中）。 |
| 電池供電時間 | 8到9小時 | |
| 顯示屏 | 尺寸 （寬 × 高；對角線） | 117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm（5.76英寸） |
| 類型 | 全VGA（640 × 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示） | |
| 模式 | 正常或全屏，8個彩色熒屏設置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。 | |
| 柵格和顯示工具 | 5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖） | |
| 連通性與內存 | PC機軟件 | BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機軟件查看保存的文件，並打印報告。 |
| 數據存儲 | 500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。 | |
| 語言 | 英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。 | |
| 應用 | 應用選擇菜單，有助於用戶在各種模式下進行快速方便的配置。 | |
| 實時讀數 | 最多可以選擇兩個表現測量信號特點的實時讀數（可選讀數列表取決於所選的模式） | |
| 所支持的探頭類型 | 探頭類型 | 一發一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭兼容，還與其它主要探頭和配件供應商的產品兼容。 |
| 粘接檢測技術規格（所有BondMaster型號） | 探頭連接器 | 11針Fischer |
| 增益* | 0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 旋轉* | 0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。 | |
| 掃查視圖** | 在0.520 s到40 s之間可變。 | |
| 低通濾波器* | 6 Hz ～ 300 Hz | |
| 探頭驅動 | 可由用戶調節的低、中、高設置 | |
| 餘輝保留* | 0.1秒 ～ 10秒 | |
| 顯示清除* | 0.1秒 ～ 60秒 | |
| 可用報警類型* | 3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基於時間），以及頻譜報警（頻率響應）。 | |
| 參考點* | 最多25個用戶定義的點的記錄 | |
| 一發一收的技術規格（所有B600型號） | 所支持的一發一收模式 | 可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發脈衝），脈衝（包絡）或掃頻（頻率掃查） |
| 頻率範圍 | 1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈衝）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻） | |
| 增益 | 0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。 | |
| 閘門 | 10 μs ～ 7920 μs，可調節，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。 | |
| 頻率跟蹤* | 最多有2個用戶可調標記，用於監控來自掃頻圖像的2個特定頻率。 | |
| 機械阻抗分析（MIA）的技術規格（僅B600M） | 校準向導 | 校準菜單，基於簡單的“BAD PART"（不合格工件）和“GOOD PART"（合格工件）的測量，確定應用的適當頻率。 |
| 頻率範圍 | 2 kHz ～ 50 kHz | |
| 校準向導 | 校準菜單，基於探頭的響應確定適當頻率。 |
如果您要在爆炸性環境中工作，您可以使用符合《防爆指令》要求的BondMaster 600 Ex粘接檢測儀(yi) 。要了解更多信息，請閱讀有關(guan) 《防爆指令》的常見問題解答。
BondMaster 600粘接檢測儀(yi) 的標準配置如下：
型號：基本型和多模式型（M）。
電源線：超過11種電源線型號可供選擇（用於(yu) DC充電器）。
鍵區和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。
《簡易入門說明書(shu) 》打印手冊(ce) ：提供超過9種語言的版本，供用戶選擇。
所有BondMaster 600型號都包含的項目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀(yi) 器、《簡易入門說明書(shu) 》、校準證書(shu) 、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數據線、microSD存儲(chu) 卡和適配器、一發一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產(chan) 品手冊(ce) 的光盤。
†根據您所在地區的不同，標準套裝件可能會(hui) 有所不同。要了解詳細情況，請聯係您所在地的經銷商。
僅(jin) 包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。
BondMaster 600這款性能強大的檢測儀(yi) 將多模式粘接檢測軟件與(yu) 非常先進的數字電子設備結合在一起，可為(wei) 用戶提供清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構複合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓複合材料，BondMaster 600儀(yi) 器都會(hui) 表現出操作簡便的特性，這得益於(yu) 其快捷訪問鍵和簡化的界麵，還有其為(wei) 常見應用所提供的方便的預先設置。BondMaster 600儀(yi) 器的用戶界麵得到了改進，其工作流程得到了簡化，各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和製作報告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測儀(yi) 配有一個(ge) 5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為(wei) 全屏模式時，屏幕顯示會(hui) 變得更為(wei) 明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式，隻要點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀(yi) 配置有各種標準檢測方式，其中包含一發一收射頻、一發一收脈衝(chong) 、一發一收掃頻、諧振，以及已經得到明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。
| 便攜輕盈，符合人體工程學要求BondMaster 600儀器符合人體工程學的設計方便了對難以接觸區域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時，享受到很大的舒適感。 |
BondMaster 600儀(yi) 器的外殼設計堅固耐用，且已經過現場驗證，因其可在條件惡劣、要求嚴(yan) 苛的環境中正常工作而。BondMaster 600儀(yi) 器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性和防水性，儀(yi) 器邊角上裝有高強度防摩擦保護套，後麵板上裝有一個(ge) 兩(liang) 用支架/吊架。這款儀(yi) 器成為(wei) 完成挑戰性檢測應用的一種重要工具。
主要特性
設計符合IP66評級標準。
電池可長時供電（長達9小時）。
與(yu) 現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它製造商的探頭相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。
直觀的界麵，帶有專(zhuan) 項應用的預先設置。
使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
新添掃查（SCAN）視圖（剖麵圖）。
新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。
快捷訪問鍵的增益調整功能。
“所有設置"配置頁屏幕。
最多顯示兩(liang) 個(ge) 實時讀數。
多達500個(ge) 文件的存儲(chu) 容量（程序和數據）
機載文件預覽。
BondMaster 600儀(yi) 器有兩(liang) 種型號，可適用於(yu) 複合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從(cong) 儀(yi) 器的基本型號升級為(wei) 多模式型號可以通過遠程方式完成。
兩(liang) 種BondMaster 600型號都與(yu) 現有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們(men) 還提供可選購適配器線纜，以使儀(yi) 器兼容於(yu) 其它製造商生產(chan) 的探頭。
| 應用 | 建議使用的方式 |
| 一般性蜂窩結構複合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發一收（射頻或脈衝） |
| 錐形結構或不規則幾何形狀的蜂窩結構複合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發一收（掃頻） |
| 蜂窩結構複合材料的蒙皮與蜂窩芯的小麵積脫粘 | MIA（機械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結構複合材料中的修複區域 | MIA（機械阻抗分析） |
| 複合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 檢測金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
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