用於(yu) 檢測焊縫的OmniScan X3探傷(shang) 儀(yi)
OmniScan X3相控陣探傷(shang) 儀(yi)
充分發揮檢測性能
OmniScan探傷(shang) 儀(yi) 長期以來一直被為(wei) 奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀(yi) 器。OmniScan X3探傷(shang) 儀(yi) 在設置、成像和分析方麵的表現更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕鬆。
可以在OmniScan儀(yi) 器中進行完整的設置，而無需使用PC機
改進的快速校準
多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅(jin) 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
缺陷探測管理功能
用於(yu) 周向焊縫檢測的相控陣探傷(shang) 儀(yi) 和掃查器
OmniScan X3探傷(shang) 儀(yi) 擅長於(yu) 完成各種焊縫檢測應用，其中包括：
在役焊縫和建築焊縫
壓力容器
工藝管道
鍋爐管
管道
風塔
結構建築
耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體(ti) 、鎳和其他粗晶材料）
組合使用不同的技術，以覆蓋整個(ge) 焊縫區域並提高檢測效率
無論您使用的是自動化、半自動化，還是手動掃查方式，您都可以借助OmniScan X3探傷(shang) 儀(yi) 完成檢測，因為(wei) 這款儀(yi) 器可以支持多種超聲技術。在某些情況下，可以在同一次掃查中綜合使用多種技術，以提高檢出率，並輕鬆地識別和定量缺陷指示。
相控陣脈衝(chong) 回波
常規超聲
衍射時差
發送接收縱波（TRL）技術
表麵波
通過全矩陣捕獲（FMC）功能采集到的數據生成全聚焦方式（TFM）圖像
提升了TOFD檢測體(ti) 驗
OmniScan X3簡化的TOFD界麵減少了采集與(yu) 分析所需的步驟數量。獨立的TOFD校準菜單可以確保您輕鬆訪問所有必要的控製按鈕。
相控陣探傷(shang) 儀(yi) 屏幕上的衍射時差（TOFD）
將相控陣數據傳(chuan) 輸到PC機中
用於(yu) 焊縫檢測的數據管理和分析工具
OmniPC軟件提供 並排視圖功能，用戶可以將在分別掃查焊縫兩(liang) 側(ce) 時獲得的視圖並排放在同一個(ge) 屏幕上，進行比較，從(cong) 而可以更輕鬆地對缺陷指示進行表征。
OmniPC軟件的主工具欄提供分析中到的控製按鈕，用戶按下按鈕，即可訪問所需的功能。
用於(yu) 條件艱苦的環境
10.6英寸WXGA顯示屏上的 圖像明亮清晰
觸摸顯示屏反應靈敏，即使在帶著手套、粘有耦合劑，或者在雨中操作時，其靈敏度也不會(hui) 降低
符合IP65評級標準，防塵防水，而且還通過了墜落測試
與(yu) 奧林巴斯的探頭分流器和配件 相兼容
堅固耐用的相控陣探傷(shang) 儀(yi)
